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       石墨紙原材料冷等靜壓成型后規(guī)格為中200x250mm。壓制疲度為1.478/c時(shí)的圓柱體毛坯料。首先將毛坯料裝六鐵制包套內(nèi)，填充料為干燥后的冶金焦，然后整仍放入箱式氣氛電阻爐內(nèi)，關(guān)閉爐門。啟動(dòng)真空泵物爐室內(nèi)抽真空至一0.01MPa保持lOmin，以2.OmLmin的速度通人氫氣。最后啟動(dòng)控溫程序按照制定跳焙燒曲線開始焙燒。下面洪潤(rùn)和暉石墨小編介紹不同的升溫速率對(duì)石墨紙性能的影響：

       實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析工藝流程如上，升溫制度按照所確定的焙燒工藝曲線執(zhí)行，本實(shí)驗(yàn)將對(duì)升降溫速率、焙燒時(shí)的最高溫度這兩個(gè)因素進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析，以期優(yōu)化整合出最優(yōu)的焙燒升溫制度。升溫速率對(duì)石墨紙性能的影響從焙燒的機(jī)理研究和焙燒的工藝研究可知，在焙燒的過(guò)程當(dāng)中，升溫速率對(duì)石墨紙內(nèi)勃結(jié)劑的析焦量有著較大的影響。當(dāng)升溫速率較低時(shí)，由于不飽和分子烴來(lái)得及參加聚合反應(yīng)，所以石墨紙內(nèi)的析焦量就會(huì)呈增加的趨勢(shì)，與此同時(shí)，焙燒石墨紙的機(jī)械強(qiáng)度以及勤密度也會(huì)隨之增加；反之，如果升溫速率過(guò)快，不飽和分子烴就會(huì)來(lái)不及參加聚合反應(yīng)，而直接被以揮發(fā)份的成分從石墨紙內(nèi)逸出，從而導(dǎo)致石墨紙析焦量減少，且表面由于大量的氣體逸出而產(chǎn)生排氣孔洞，導(dǎo)致散品強(qiáng)度以及致密度的降低甚至表觀產(chǎn)生開裂缺陷。

       焙燒升溫曲線以表一為模本，改變?cè)?00℃-500℃的戮結(jié)劑成焦階段的升溫速率進(jìn)行單因素實(shí)驗(yàn)，最后以每組實(shí)驗(yàn)焙燒后石墨紙的體積密度為標(biāo)準(zhǔn)來(lái)探索在赫結(jié)劑成焦階段不同的升溫速率對(duì)石墨紙性能的影響，以此來(lái)確定在砧結(jié)劑成焦階段的最優(yōu)升溫速率。